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「電子機器+トータルソリューション2018」出展のお知らせ(6月6日~8日)

6月6日より3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「電子機器+トータルソリューション2018」王子エフテックスが出展いたします。

本展は、IoT・自動車・ロボット・医療・ウェアラブル等を具現化する技術が一堂に会する総合展示会です。エレクトロニクス展示会の中でも専門性・注目度が高く、国内外から多数の来場者が訪れ、活発な交流や商談の場として幅広く活用されています。
王子エフテックスは、紙づくりで培ってきたオリジナルで繊細なシート化技術を駆使し、フィルムの領域で活躍しています。ベースとなる素材を創り、バラエティに富んだ素材と掛け合わせ、シートに新しい機能を付加し、お客様のニーズに柔軟に対応いたします。

ご来場に際にはぜひお立ち寄りいただき、王子エフテックスの独創的な技術をご覧ください。

【会 期】2018年6月6日(水)~8日(金) 10:00~17:00
【場 所】東京ビッグサイト東ホール7/8 7A-39

※本展示会は入場料有料(1,000円)です。来場事前登録頂くと、入場料が無料となります。

【主 催】一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)

【本件に関するお問い合わせ】
王子エフテックス株式会社 製品開発部 mail:Oji-FtexMDD@oji-gr.com

出展内容

  • 剥離力、厚み、ベースフィルムにおいて多彩な設計が可能「シリコーン軽剥離フィルム」
  • シリコーンとフッ素化合物を不使用「ノンシリコーン軽剥離フィルム」
  • 離型処理不要の平滑度。フィッシュアイのない「HGPPフィルム」
  • 総厚9μm以下の両面テープも実現可能「超極薄両面テープ用OPP」
  • 電圧ノイズ低減に役立つ、業界トップレベルの低誘電「タッチパネル用低誘電OCA」